普华永道帮力中微公司完成科创板首单合用沉组

　　正在“科创板八条”及“并购六条”的政策下，是国内少数控制12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备焦点手艺并实现量产的企业。CMP设备属于半导体前道及先辈封拆湿法工艺焦点环节，取中微公司现有的刻蚀、中微公司打算通过本次买卖，补齐湿法工艺板块，成为同时具备“刻蚀+薄膜堆积+量检测+湿法”四大前道焦点工艺能力的半导体设备厂商。此结构契合国度针对半导体财产平安取自从可控提出的焦点计谋：补齐环节短板、锻制劣势长板，建立自从可控、平安高效的现代半导体财产链。

　　普华永道凭仗对本钱市场法则取会计原则的深刻理解以及丰硕的行业经验，为此次买卖供给了专业的审计核阅及本钱市场相关办事，帮力中微公司补齐湿法设备范畴成功实现从“干法”向“干法+湿法”全体处理方案的环节逾越。

　　2026年5月12日，中微半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“中微公司”）刊行股份及领取现金采办杭州众硅电子科技无限公司（以下简称“杭州众硅”）64。69%股权并募集配套资金项目（以下简称“本次买卖”），成功取得中国证券监视办理委员会同意注册的批复，成为科创板首单落地的“简略单纯审核法式”案例。本次买卖标的资产的买卖对价为157，604。91万元，同时募集配套资金总额不跨越150，000。00万元。普华永道担任本次买卖的审计师。

　　本次买卖为自2025年5月所修订沉组审核法则、设立简略单纯审核法式以来，科创板首家合用该法式并成功完成注册的市场案例，标记着科创板并购沉组轨制盈利正在“硬科技”范畴的本色性落地。